无线路由

多层片式压敏电阻器

特征： 1、叠层片式陶瓷结构。 2、无引线。 3、温度范围：－55℃～＋125 ℃。 4、工作电压范围V w(dc)=3.3~ 615V。 5、具有双向限制特性，适合ESD保护。 6、漏电流非常小。 7、寄生电感小、响应速度快（响应时间少于0.5ns）。 8、优良的温度系数。 9、良好的焊接性能（端电极为三层电镀）。 应用： 1、防止过电压：当施加的电压升高到压敏电压时，压敏电阻器的电流急剧上升，被保护设备的浪涌电压迅速减小，从而使装有压敏电阻器的设备抗浪涌噪声能力达到相应要求。压敏

三端EMI滤波电容

※ 具有优良的通流特性 ※ 无极性，适合高密度的表面安装 ※ 具有优良的滤波特性 ※ 具有良好的吸收噪音、抑制浪涌脉冲的作用. ※ 具有良好的可焊与耐焊性能

绕线型铁氧体电感器

特征： 体积小，适合高密度表面贴装； 采用端电极结构，很好地抑制了引线引起的寄生 元件效应，具有高可靠性； 低电阻、高电流和高电感量； 优良的焊接性和耐焊性。 应用： 视听设备，无线通讯设备和各类通用电子设备； 其他电子设备，包括硬盘和光驱。

片式负温度系数热敏电阻器

特征：体积小,适合高密度表面贴装。玻璃釉包覆保护,精度高、阻值漂移小。优良的焊接性和耐焊性，适合波峰焊及再流焊。 应用：可充电电池、CP U的温度探测。I C、L CD、石英振荡器的温度补偿。需温度补偿和探测的各种电路。

绕线型铁氧体电感器

特征： 体积小，适合高密度表面贴装； 采用端电极结构，很好地抑制了引线引起的寄生 元件效应，具有高可靠性； 低电阻、高电流和高电感量； 优良的焊接性和耐焊性。 应用： 视听设备，无线通讯设备和各类通用电子设备； 其他电子设备，包括硬盘和光驱。

大电流型铁氧体片式电感器

特征： 超大的额定电流，极低的直流电阻。 漏磁小，不产生耦合，可靠性高。 无引线，不产生跟踪性，适合高密度表面贴装。 优良的可焊性及耐热冲击性，适合波峰焊及回流焊。 应用： VCD/DVD、数码相机、电脑、数字电视、机顶盒

铁氧体叠层片式电感

特征： 体积小 漏磁小，不产生耦合，可靠性高 无引线，不产生跟踪性，适合高密度表面贴装 优良的可焊性及耐热冲击性，适合波峰焊及回流焊 应用： VCD/DVD、数码相机、电脑、数字电视、机顶盒

厚膜片式网络电阻

●体积小、重量轻●适应再流焊●电性能稳定，可靠性高●装配成本低，并与自动贴装设备匹配●机械强度高、高频特性优越●符合RoHS指令要求

厚膜片式跨接电阻

●体积小、重量轻●适应再流焊与波峰焊●电性能稳定，可靠性高●装配成本低，并与自动贴装设备匹配●机械强度高、高频特性优越●符合RoHS指令要求

片式铝电解电容

片式铝电解电容

直流中高压片容

中高压多层片状陶瓷电容器是在多层片状陶瓷电容器的工艺技术、设备基础上，通过采用特殊设计制作出来的一种具有良好高压可靠性的产品，该产品适合于表面贴装，适合于多种直流高压线路，可以有效的改善电子线路的性能。

高频三极管

高频三极管

高Q型片容

●特点： 高Q值低等效串联电阻 ●应用： 通讯设备射频功率放大器滤波网络 VCO

绕线型铁氧体电感器

特征： 体积小，适合高密度表面贴装； 采用端电极结构，很好地抑制了引线引起的寄生 元件效应，具有高可靠性； 低电阻、高电流和高电感量； 优良的焊接性和耐焊性。 应用： 视听设备，无线通讯设备和各类通用电子设备； 其他电子设备，包括硬盘和光驱。

叠层片式高频电感

特征： 高自谐振频率。 叠层独石结构，具有高可靠性。 优良的焊接性和耐焊性，适合于回流焊和波峰焊。 应用： 移动电话、寻呼机、PHS和PDA 各种高频回路 抑制各种高频杂波

薄膜电阻

薄膜电阻

开关二极管

开关二极管

绕线型铁氧体电感器

特征： 体积小，适合高密度表面贴装； 采用端电极结构，很好地抑制了引线引起的寄生 元件效应，具有高可靠性； 低电阻、高电流和高电感量； 优良的焊接性和耐焊性。 应用： 视听设备，无线通讯设备和各类通用电子设备； 其他电子设备，包括硬盘和光驱。

常规厚膜片式固定电阻

●体积小、重量轻●适应再流焊与波峰焊●电性能稳定，可靠性高●装配成本低，并与自动贴装设备匹配●机械强度高、高频特性优越●符合RoHS指令要求

排容

※节约空间: 可以节省高达50%的PCB空间位置， 提高装配密度 ※更高的体积比容: 安装一块CA等于安装4块0603片容，减少安装次数，提高安装效率

高Q型片容

●特点： 高Q值低等效串联电阻 ●应用： 通讯设备射频功率放大器滤波网络 VCO

开关二极管

开关二极管

大电流型铁氧体片式电感器

特征： 超大的额定电流，极低的直流电阻。 漏磁小，不产生耦合，可靠性高。 无引线，不产生跟踪性，适合高密度表面贴装。 优良的可焊性及耐热冲击性，适合波峰焊及回流焊。 应用： VCD/DVD、数码相机、电脑、数字电视、机顶盒

厚膜片式网络电阻

●体积小、重量轻●适应再流焊●电性能稳定，可靠性高●装配成本低，并与自动贴装设备匹配●机械强度高、高频特性优越●符合RoHS指令要求

厚膜片式网络电阻

●体积小、重量轻●适应再流焊●电性能稳定，可靠性高●装配成本低，并与自动贴装设备匹配●机械强度高、高频特性优越●符合RoHS指令要求

薄膜电阻

薄膜电阻

绕线型铁氧体电感器

特征： 体积小，适合高密度表面贴装； 采用端电极结构，很好地抑制了引线引起的寄生 元件效应，具有高可靠性； 低电阻、高电流和高电感量； 优良的焊接性和耐焊性。 应用： 视听设备，无线通讯设备和各类通用电子设备； 其他电子设备，包括硬盘和光驱。

大电流型铁氧体片式电感器

特征： 超大的额定电流，极低的直流电阻。 漏磁小，不产生耦合，可靠性高。 无引线，不产生跟踪性，适合高密度表面贴装。 优良的可焊性及耐热冲击性，适合波峰焊及回流焊。 应用： VCD/DVD、数码相机、电脑、数字电视、机顶盒

稳压二极管

稳压二极管

稳压二极管

稳压二极管

厚膜高压片式固定电阻

●最高工作电压：1000v●电性能稳定，可靠性高●机械强度高、高频特性优越●符合rohs指令要求

通用型系列片容

※高频类： 此类介质材料的电容器为Ⅰ类电容器，包括通用型高频C0G(NPO)电容器和温度补偿型高频HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL电容器。其中C0G(NPO)电容器电性能最稳定，几乎不随温度、电压和时间的变化而变化，适用于低损耗，稳定性要求高的高频电路，HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL电容器容量随温度变化而相应变化，适用于低损耗、温度补偿型电路中。
※ X7R、X5R：此类介质材料的电容器为Ⅱ类电容器，具有较高的介电常数，容量比Ⅰ类电容器高，具有较稳定的温度特性，适用于

三端稳压器

三端稳压器

径向引线铝电解电容

径向引线铝电解电容

常规厚膜片式固定电阻

●体积小、重量轻●适应再流焊与波峰焊●电性能稳定，可靠性高●装配成本低，并与自动贴装设备匹配●机械强度高、高频特性优越●符合RoHS指令要求

三端EMI滤波电容

※ 具有优良的通流特性 ※ 无极性，适合高密度的表面安装 ※ 具有优良的滤波特性 ※ 具有良好的吸收噪音、抑制浪涌脉冲的作用. ※ 具有良好的可焊与耐焊性能

通用型系列片容

※高频类： 此类介质材料的电容器为Ⅰ类电容器，包括通用型高频C0G(NPO)电容器和温度补偿型高频HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL电容器。其中C0G(NPO)电容器电性能最稳定，几乎不随温度、电压和时间的变化而变化，适用于低损耗，稳定性要求高的高频电路，HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL电容器容量随温度变化而相应变化，适用于低损耗、温度补偿型电路中。
※ X7R、X5R：此类介质材料的电容器为Ⅱ类电容器，具有较高的介电常数，容量比Ⅰ类电容器高，具有较稳定的温度特性，适用于

多层片式压敏电阻器

特征： 1、叠层片式陶瓷结构。 2、无引线。 3、温度范围：－55℃～＋125 ℃。 4、工作电压范围V w(dc)=3.3~ 615V。 5、具有双向限制特性，适合ESD保护。 6、漏电流非常小。 7、寄生电感小、响应速度快（响应时间少于0.5ns）。 8、优良的温度系数。 9、良好的焊接性能（端电极为三层电镀）。 应用： 1、防止过电压：当施加的电压升高到压敏电压时，压敏电阻器的电流急剧上升，被保护设备的浪涌电压迅速减小，从而使装有压敏电阻器的设备抗浪涌噪声能力达到相应要求。压敏

交流瓷介电容

适用于电子设备的跨电源线连接、旁路、天线耦合及开关浪涌抑制器等。